近年来，大量资本涌入半导体行业，这不仅带动了半导体产业的快速发展，而且显示出一些 "大跃进" 的迹象，风险因素也有所增加。一些不纯的社会资本拼凑在一起进行项目制作、政府补贴、金融机构贷款或寻求土地等间接利益；一些地方政府对半导体产业的发展规律不太了解，重复了太多建设项目，并掩埋了隐患。

应该说，投资于热门产业后，人们对这种巨大损失和浪费的现象并不陌生。然而，芯片行业有其特殊性。与传统产业和一般高科技产业相比，芯片投资项目的成本更高，往往是数十亿美元、数百亿美元甚至超过 1000 亿美元。一旦该项目因不科学、不谨慎或缺乏动机的原因而失败，可能会影响当地经济的后续发展。

针对已经出现的风险，发改委表示，将按照‘谁扶持，谁负责’的原则，对造成重大损失或引发重大风险的进行通报和问责，从加强规划布局，完善政策，建立防范机制，压实责任等方面引导行业健康发展。这意味着，芯片产业快速发展过程中出现的一些不良苗头已被重视，"问责" 这道关口也抓住了关键。但我们也要看到，芯片项目的成败对当地经济和产业的健康发展影响巨大。虽然问责可以对责任人进行事后惩戒，但损失却未必能从中挽回。要促进行业健康发展，更重要的是事先建立一套科学的风险防范机制。"。

除强化行业规划和引导的纵向内容外，风险防范机制的建立还应包括民主公开的决策体系、社会化的监督制度（如报道、媒体监督等）等横向内容。半导体处于科技前沿，技术变革迅速，产业竞争格局变化迅速，地方政府准确识别项目质量，甚至判断资本动机的优劣，并不容易。常识告诉我们，在大多数人信息不足的地区，民主化和公开决策是非常重要的。

过去的经验显示，很多有问题的工程，都是由于决策缺乏透明度和民主，缺乏最大限度的资料汇编，因此，无论是防止工程正常的商业风险，还是防止恶意人士作弊，都离不开上述横向机制，只有垂直机制和横向机制共同运作，芯片行业才能在繁荣和风险之间保持平衡，避免历史上某些行业的起起落落！