随着 5G 手机的逐步推出，晶片合约行业对关键芯片部件的需求继续发酵。台积电、三星、网格核心、联电、中芯国际等合约企业都已具备生产能力，成为买方市场。

最近，根据分析师 ICInsight 的一份报告，中国在纯晶圆合同行业的市场份额预计到 2020 年将达到 22%；2010 年，中国只占 5% 左右。在去年复杂的国际形势下，中国纯晶圆合同行业的市场份额增长了两个百分点，达到 21%。国内晶圆合同业的市场份额大幅增长，到 2020 年，中国纯晶圆合同行业的销售额预计将增长 26%。

晶片，包裹后面很热。

反映行业的高质量

由于图像传感器 CIS、电源管理芯片 PMIC、指纹识别芯片、蓝牙芯片、专用存储器芯片等应用的迅速发展，8 英寸晶片订单正在蓬勃发展。据报道，由于合同生产能力不足，一些集成电路设计制造商透露，他们已在不久的将来提高了新影片的价格，并告知客户，他们希望在今年第四季度和明年提高合同价格。

晶片合同生产能力正变得越来越紧张，这个行业一直供不应求，而且已经持续了大约一年。从业界的理解来看，通常在晶圆厂工作三到四个月后，它已经进入了封闭的测试阶段。

中芯国际 H 股在 10 月 15 日交易后宣布，第三季度收入增长指引将从 1% 提高到 14% 至 16%。中芯国际联合首席执行官赵海军表示，为了缓解供应短缺，到今年年底，中芯国际 8 英寸每月产能将增加 3 万台，12 英寸平板电脑的月容量将增加 2 万台。中芯国际最近几天的股价开始波动，自 9 月底触及历史低点以来，累计反弹幅度超过 20%。

晶片合同及封闭测试有限公司

芯片产业链有很多环节，分工程度高。制造业是产业链的核心环节。上下游半导体产业链包括三个环节：集成电路设计、晶片制造和加工、封装测试、应用。证券时报数据宝库统计显示，目前存在晶圆合同行业布局和 A 股公司封闭测试的情况较少，约有 23 家，其中布局晶圆合同行业 15 条，布局封闭测试领域 8 条。

7 月登陆的中芯国际无疑是晶圆合同行业的领先者。该公司的先进工艺已逐步取得进展，14 nm 的成功批量生产，28 nm 及以下（中芯国际北方，中芯国际南方）的比例继续提高。

在芯片封闭测试领域，长甸技术是世界领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商。根据 TOPU 工业研究所的报告，长甸技术在 2020 年第一季度在世界十大集成电路封闭式测试企业中的市场份额为 13.8%，位居世界第三。

从二级市场的表现来看，上述两大类公司的股价表现都是值得注意的，今年迄今平均涨幅为 73.04%( 不包括当年新股上市首日），其中上海硅业、龙鸡股份、京方科技、杨杰科技、富曼电子等五家公司累计上涨了一倍。上海硅业首先上涨了 225.39%。